КИЕВ. 8 июня. УНН. Американская компания IBM совместно с Global Foundries и корейской Samsung разработала самый тонкий на сегодняшний день техпроцесс изготовления полупроводниковых чипов, при котором разрешение литографического оборудования составляет пять нанометров. Сообщает УНН со ссылкой на Science Alert.